政府将在2026年持续推进芯片设计以及提升半导体行业的先进封装技术，使其从较后端的劳动工作，提升至较高端的技术工作。

科技创新部长郑立慷表示，政府将联合5家本地的半导体公司等，组成先进封装联盟（Advanced Packaging Consortium）。

其他涉及者包括：大马科学学院的相关专业学术人员，以及政府研究机构“大马微电子系统有限公司”（MIMOS）。

郑立慷表示，大马半导体行业如今大多停留在封装、测试和组装的阶段，即技术含量较低且劳力密集的工作。

为了突破现况，他透露，科创部将重点推动先进封装技术计划，旨在为国家建立独立的工业技术，成为区域的领头人。

“因为现在马来西亚没有可以做先进封装的能力，所以我们要在两年里面提升，然后到2030年我们要成为这个区域的先进封装的出口主力。”

“其实我们本地的公司也是相当成熟的，在技术方面，只是可能就是差那一点点，所以需要政府的投入去分散风险。”

政府企业各扛一半资金

郑立慷进一步说明，上述计划涉及1亿8000万的资金，以政府和私企联合融资（Co-funding）的形式开展研发工作，以2年为期。

他补充，政府与私企将分别承担约9000万的项目资金，项目的细节将在日后做进一步的宣布。

“因为这个研发的风险还是比较大的，只是我们在半导体的整个生态一直都是相对成熟。”

郑立慷是2月3日在马来西亚航天局（MYSA）接受联访时，透露上述的计划。

加强人才培训

郑立慷也指出，科创部去年在中小学和大学主办各种的比赛与讲座，以培养更多理科人才，并且取得不错的反响。

“所以，我们接下来的努力就是我们要确保这些行业，有足够的人才支撑。”

“我们不只是要培训工程师、学者、研究员等等，我们其实要培养很多实操性的技术人员，所以这些都是我们要做的工作。”

他补充，为确保国家的工业发展更稳固，避免资本外流，科创部将加强人才培养方面的计划。

“其实，我们看到很多这个外资进来，都是（投资）比较高薪产业的，然后进到来，如果我们没有办法提供足够的这个科技人才，那他可能就会撤资。”

他进一步表示，即便外资留下来，但若他们聘请其他国家的人员，则这些雇员也会把薪水汇出，同样也会有资金流失。

“如果我们的人没有在里面，怎样会进行技术转移，所以我们就永远都在恶性循环里面，他就只能够做一些比较低端或后端的一些工作。”

深化永续发展到各部门

另一方面，郑立慷指出，科创部将配合大马科学学院（ASM）所推介的国家星球健康行动计划（The National Planetary Health Action Plan），确保政府部门在推行政策时，更好地运用永续发展的科技。

“最主要是希望永续发展的概念能进入整个政府的政策里面，因为目前永续发展仿佛只限天然资源与环境永续部，除了它之外就很少部门在谈了。”

“但我们若看国际的整体发展趋势，永续发展将会是未来数十年的重要趋势。”

因此，郑立慷补充，科创部紧跟国际的步伐，把发展各个领域的永续技术，列为2026年的重心之一。

“我们（研究）的技术核心，包括能源、航天、生物科技、纳米技术等等。”